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连载!构建持续改进的平台22:点睛之笔

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十二部分,点击回顾第二十一部分,点击回顾第 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台21:慢而稳定也是前进

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分,点击回顾第二十部分,点击回顾第十 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台20:用方形解决问题

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分,点击回顾第十九部分,点击回顾第十八 ...查看更多

【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾

  IPC     三月 08, 2023

去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多

西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证

Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作,加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多

连载!构建持续改进的平台19:制定改进路线

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分,点击回顾第十八部分,点击回顾第十七 ...查看更多

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